國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。
專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關(guān)對稱設(shè)于芯片上下移動裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對射式光電開關(guān)和芯片上下移動裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關(guān)或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。
天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于濟南市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，濟南晶碩電子有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標項目2次，財產(chǎn)線索方面有商標信息3條，專利信息25條，此外企業(yè)還擁有行政許可6個。
聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。