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東科半導體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領域，先后推出業(yè)內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機

還在使用傳統(tǒng)的撥動式開關方案嗎？開關機芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心在無線鼠標、無線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計、額溫槍、血氧計等便攜式消費電子領域，開關作為設備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產品競爭力。長期以來，傳統(tǒng)撥動式開關因價格低廉、關機0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對產品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關機可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關機芯片，搭配微動開關即可完美替代傳統(tǒng)撥動式開關，憑借0待機功耗、防誤觸、軟件硬關機等核心優(yōu)勢，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點，且僅增加少許成本，綜合性價比遠超傳統(tǒng)方案，為消費電子升級提供優(yōu)質解決方案。傳統(tǒng)撥動式開關的局限性早已成為行業(yè)共識。外

國家知識產權局信息顯示，上海艾為電子技術股份有限公司申請一項名為“一種控制方法、芯片、存儲介質及電子設備”的專利，公開號CN121254685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設備同時進入位置控制模式和控制使能模式。本申請實現了提高通訊效率，保證多個芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產生導致預期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數據分析，

倒裝芯片市場調研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進行總結分析，合理的預估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

隨著國產芯片自主可控戰(zhàn)略推進，半導體領域人才缺口持續(xù)擴大，相關專業(yè)報考熱度逐年攀升。微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、材料科學與工程，作為攻克芯片 “卡脖子” 難題的核心專業(yè)，到底該怎么選？今天給考生和家長一份清晰指南。作為連接芯片理論與制造的關鍵專業(yè)，微電子科學與工程主攻半導體器件物理、芯片制造工藝與設備研發(fā)，是突破芯片制造 “卡脖子” 的核心力量。其核心課程涵蓋量子力學、固體物理、半導體物理、集成電路工藝、器件設計等，形成 “理論 + 工程” 的全鏈條覆蓋。該專業(yè)學習難度較難，面臨 “物理 + 工程” 的雙重重壓。量子力學等抽象理論對數理基礎要求極高，而器件制備、工藝優(yōu)化等實驗操作則需要極致耐心，理論與實踐的銜接難度不小。適合選擇該專業(yè)的考生，需具備拔尖的數理成績，能從容應對抽象

描述：LN5068 是一款采用恒定頻率、電流模式架構、雙路輸出的高效率同步 DC/DC 降壓穩(wěn)壓器。該芯片具備可調輸出電壓型和固定輸出電壓型（1.2V、1.8V、3.3V）版本。內置 PWM/PFM自動切換功能，在全負載范圍內具有低紋波、高效率特性。內部開關頻率高達 1.2MHz，可采用小表面貼片型元件。100％占空比實現了低壓2V操作，并延長了前級電池壽命。特征：高效率：92％雙路600mA輸出電流2V至6.0V輸入電壓范圍全負載范圍低紋波輸出電壓小于1μA關斷電流過熱過流保護應用：手機PDAMP3數碼相機便攜式儀表筆記本電腦

國家知識產權局信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司申請一項名為“支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片”的專利，公開號CN121326813A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片。輸入輸出電路包括第一輸入輸出端、第二輸入輸出端、發(fā)送端電路以及接收端電路。發(fā)送端電路包括可編程的高速驅動器、低壓差線性穩(wěn)壓器、第一開關電路、第二開關電路以及切換器。低壓差線性穩(wěn)壓器電性連接可編程的高速驅動器。第一開關電路電性連接可編程的高速驅動器以及第一輸入輸出端。第二開關電路電性連接可編程的高速驅動器以及第二輸入輸出端。切換器電性連接第一開關電路以及第二開關電路。接收端電路電性連接第一輸入輸出端以及第二輸入輸出端。本發(fā)明的輸入輸出電路可實現支持多協(xié)議的

芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢，操作速度快，過程簡便，且相對安全，無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料，而不會對芯片內部結構造成不必要的損傷，因此在芯片開封領域得到了廣泛應用。。2.化學腐蝕化學腐蝕則依賴于特定的化學試劑，如濃硫酸、