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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，聲龍（新加坡）私人有限公司取得一項(xiàng)名為“一種交叉開關(guān)矩陣權(quán)重動態(tài)調(diào)度方法及裝置、芯片”的專利，授權(quán)公告號CN115756837B，申請日期為2022年11月。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，河南森源電氣股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種開關(guān)聯(lián)鎖板及高壓開關(guān)聯(lián)鎖裝置”的專利，公開號CN121237590A，申請日期為2024年6月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于兩個(gè)或更多開關(guān)間的聯(lián)鎖的電開關(guān)的聯(lián)鎖機(jī)構(gòu)領(lǐng)域，特別是涉及一種開關(guān)聯(lián)鎖板及高壓開關(guān)聯(lián)鎖裝置。為了解決現(xiàn)有閉鎖聯(lián)鎖裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且容易誤操作真空開關(guān)的技術(shù)問題，開關(guān)聯(lián)鎖板包括板本體，板本體具有上、中、下三個(gè)工位，板本體上設(shè)有兩個(gè)避讓孔，板本體的頂部具有止擋限位部；在上工位時(shí)，其中一個(gè)避讓孔用于與接地開關(guān)操作孔對齊；在中工位時(shí)，另一個(gè)避讓孔用于與隔離開關(guān)操作孔對齊；在下工位時(shí)，各避讓孔均用于與相應(yīng)的操作孔錯開，且止擋限位部用于在斷路器或負(fù)荷開關(guān)合閘后與相應(yīng)聯(lián)鎖軸沿上下方向止擋配合；止擋限位部用于在上工位和中工位時(shí)

重合閘核心判斷邏輯是 “控制開關(guān)與斷路器位置不對應(yīng)”（開關(guān)在合閘位但斷路器實(shí)際斷開），需結(jié)合故障類型、保護(hù)動作與設(shè)備狀態(tài)綜合判定，瞬時(shí)性故障允許重試，永久性故障及特定工況必須禁止。一、重合閘的判斷邏輯與啟動條件二、允許重合閘（重試）的情況三、必須禁止重合閘的情況（閉鎖條件）四、快速判定與操作要點(diǎn)五、總結(jié)重合閘是提高供電可靠性的重要手段，但必須嚴(yán)格按 “位置不對應(yīng) + 故障類型 + 設(shè)備狀態(tài)” 判定：瞬時(shí)性故障允許重試，永久性故障及人為操作、保護(hù)閉鎖、設(shè)備異常等工況必須禁止，避免設(shè)備損壞與電網(wǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種控制方法、芯片、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備”的專利，公開號CN121254685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請實(shí)施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設(shè)備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設(shè)備同時(shí)進(jìn)入位置控制模式和控制使能模式。本申請實(shí)現(xiàn)了提高通訊效率，保證多個(gè)芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導(dǎo)致預(yù)期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，

高壓電工證是針對1千伏以上高壓電氣設(shè)備的專業(yè)資質(zhì)認(rèn)證。持證人員主要從事發(fā)電、輸電、變電、配電等領(lǐng)域的高壓系統(tǒng)值班與運(yùn)維工作，具體包括線路設(shè)備檢修、倒閘操作、高壓設(shè)備日常巡檢及定期保養(yǎng)等。擁有高壓電工證，你可以勝任以下崗位：常見疑問：持有高壓電工證能否從事低壓作業(yè)？根據(jù)現(xiàn)行規(guī)定，高壓與低壓電工證需分別考取，高壓證不直接覆蓋低壓作業(yè)范圍。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí)，配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路