國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運動，保證產(chǎn)品的性能，本實用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進行固定，不需要更換
