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芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對(duì)完整封裝的集成電路（IC）芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)的重要準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，能夠保護(hù)芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進(jìn)行熱點(diǎn)定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢，操作速度快，過程簡便，且相對(duì)安全，無危險(xiǎn)性。激光開封能夠精準(zhǔn)地去除封裝材料，而不會(huì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不必要的損傷，因此在芯片開封領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。。2.化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕則依賴于特定的化學(xué)試劑，如濃硫酸、

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

推薦指數(shù)：★★★★☆在電子設(shè)備高度普及的今天，充電管理芯片已成為保障設(shè)備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機(jī)、平板電腦，還是智能家居、工業(yè)設(shè)備，其充電系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”，充電管理芯片需具備精準(zhǔn)的電壓電流控制、多重保護(hù)機(jī)制以及廣泛的電池兼容性，以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領(lǐng)域，從技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及****企業(yè)等維度展開深度解析，為讀者提供客觀、專業(yè)的參考。充電管理芯片的應(yīng)用場景極為廣泛，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等設(shè)備需通過芯片實(shí)現(xiàn)快速充電、低功耗待機(jī)及電池健康管理；在工業(yè)領(lǐng)域，無人機(jī)、機(jī)器人等設(shè)備則依賴芯片支持大電流充電與復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性；新能源領(lǐng)域中，儲(chǔ)能系統(tǒng)

1月16日消息，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至10：22，上證指數(shù)下跌0.14%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲1.74%，個(gè)股方面，天岳先進(jìn)漲超 12%，中科飛測漲超 11%，芯源微漲超 9%，佰維存儲(chǔ)漲超 8%，富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%，盛美上海漲超 5%，聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%，安集科技、瀾起科技等漲超 3%，華峰測控、頎中科技等漲超 2%，中芯國際、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超 1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲1.70%，盤中成交額達(dá)17.64億元，換手率達(dá)3.97%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近6個(gè)月漲74.06%，近1年漲78.83%。消息面上，半導(dǎo)體行業(yè)迎來 AI 需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代深化的雙重機(jī)遇，板塊成長邏輯持續(xù)強(qiáng)化。行業(yè)景氣度方面，AI 成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高增長的核心引擎，瑞

我有個(gè)哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設(shè)計(jì)。這事說起來挺玄的，因?yàn)檫@行業(yè)里，能堅(jiān)持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國內(nèi)。那天周末正打算睡個(gè)懶覺，他突然接到個(gè)電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計(jì)的7納米芯片，批量測試時(shí)全體報(bào)錯(cuò)，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因?yàn)槲腋鐐冊谶@個(gè)領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個(gè)技術(shù)控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機(jī)就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點(diǎn)時(shí)間趕飛機(jī)。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動(dòng)平板查文件，一邊腦袋飛快設(shè)想

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖耍酒W(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，此芯科技集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號(hào)CN121262333A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉(zhuǎn)換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實(shí)時(shí)接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號(hào)來選擇導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道或者轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道，選擇信號(hào)指的是轉(zhuǎn)換控制電路所處的多媒體場景應(yīng)用的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)格式對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)；寄存器，被配置為：在導(dǎo)通轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道時(shí)，控制轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內(nèi)配置的預(yù)設(shè)處理邏輯對(duì)第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道時(shí)發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

科技板塊今日全線走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，機(jī)構(gòu)KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計(jì)劃在一季度提價(jià)10%-15%。開源證券指出，結(jié)構(gòu)上看，AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲(chǔ)廠商將資源向先進(jìn)封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時(shí)，金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動(dòng)封測行業(yè)普遍提價(jià)。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223775894U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會(huì)晃動(dòng)，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運(yùn)動(dòng)，保證產(chǎn)品的性能，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對(duì)不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行固定，不需要更換