國家知識產(chǎn)權局信息顯示,芯瞳半導體技術(廈門)有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片”的專利,公開號CN121351726A,申請日期為2025年12月。專利摘要顯示,本公開涉及半導體設計與制造的技術領域,具體涉及一種多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片。本公開的技術方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組,不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組;通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài),可以確定出計算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性;在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時,配置計算核心內(nèi)的控制寄存器關閉第一邏輯分組,同時保持計算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài),不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路