國家知識產(chǎn)權局信息顯示,日月新半導體(昆山)有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利,授權公告號CN223775894U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構,屬于半導體芯片切筋技術領域,包括工作臺,工作臺的頂部固定連接有側板與固定板,側板的一側固定連接有頂板,頂板的底部固定連接有電動伸縮桿,電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板,支撐板的底部固定連接有切刀,固定板上設置有夾緊固定組件,本實用新型中,通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件,從而半導體芯片不會晃動,避免加工位置的偏移,使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動,保證產(chǎn)品的性能,本實用新型中,通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件,方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定,不需要更換