芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié),能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分,為后續(xù)的失效分析測試提供便利,便于進行熱點定位、聚焦離子束(FIB)等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面,通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢,操作速度快,過程簡便,且相對安全,無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料,而不會對芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不必要的損傷,因此在芯片開封領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。。2.化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕則依賴于特定的化學(xué)試劑,如濃硫酸、