國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請一項名為“芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法”的專利,公開號CN121210229A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法,涉及芯片開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置,外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測芯片端外部,與待測芯片通過管腳連接線連接,用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號;待測芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置,其被配置為:通過待測芯片封裝的管腳,接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號,對該激勵信號進(jìn)行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號,再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標(biāo)地址模塊,以對芯片的目標(biāo)模塊寄存器進(jìn)行訪問。本發(fā)明改進(jìn)了芯片回片階段的測試和調(diào)試手段,可以對傳統(tǒng)調(diào)測方案進(jìn)行補(bǔ)充或替