國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片調(diào)測(cè)系統(tǒng)及方法”的專(zhuān)利,公開(kāi)號(hào)CN121210229A,申請(qǐng)日期為2025年9月。專(zhuān)利摘要顯示,本發(fā)明公開(kāi)了芯片調(diào)測(cè)系統(tǒng)及方法,涉及芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測(cè)芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置,外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測(cè)芯片端外部,與待測(cè)芯片通過(guò)管腳連接線連接,用于向待測(cè)芯片發(fā)送不同類(lèi)型的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào);待測(cè)芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置,其被配置為:通過(guò)待測(cè)芯片封裝的管腳,接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào),對(duì)該激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵(lì)信號(hào),再通過(guò)AMBA總線發(fā)送至待測(cè)芯片的目標(biāo)地址模塊,以對(duì)芯片的目標(biāo)模塊寄存器進(jìn)行訪問(wèn)。本發(fā)明改進(jìn)了芯片回片階段的測(cè)試和調(diào)試手段,可以對(duì)傳統(tǒng)調(diào)測(cè)方案進(jìn)行補(bǔ)充或替